来源：环球市场播报据媒体周五报道，日本半导体新星企业Rapidus正与苹果、谷歌等数十家科技巨头展开谈判，计划在2027年实现2纳米及以下制程芯片的大规模量产。这一雄心勃勃的规划或将重塑全球芯片产业格局。2025年，该公司基于IBM授权的2纳米GAA晶体管技术已建成试产线。日本经济产业省已注资35亿

4月10日，联华电子(UMC)盘中上涨10.29%，截至03:50，报6.75美元/股，成交1.19亿美元，总市值169.54亿美元。财务数据显示，截至2024年12月31日，联华电子收入总额2323.03亿台币，同比增长4.39%；归母净利润472.11亿台币，同比减少22.59%。大事提醒：4月